1、优点：在进行显微硬度计试验的时候，其压痕小，压入深度比较浅，试件表面留下的痕迹并非目力所能看到，所以
适用于各种零件及成品的硬度试验。

测各种微小、薄型试件、催硬件的硬度，尤其是选用各种附件或升级结构可广泛测定各种金属的硬度，以及电镀层、电镀层、氧化层等表面层的硬度。对一些非金属脆性材料(如陶瓷、玻璃、人造宝石等)也可以进行硬度测试。  

在细微部分可以进行精密定位的多点测量，压痕的深层测试分析、渗镀层测试分析、硬度梯度的测试，金相组织结构的观察与研究，涂镀层厚度的测量与分析等。

2、缺点：试件尺寸不能太大；如想知道材料或零件的硬度，须对试件多点硬度试验。对试件的表面质量要求较高，在
进行显微硬度试验固定在固定位置，不适宜经常搬运或携带使用。

对环境要求比较高，尤其保证严格的防震措施。

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